Google、部品を自由に組み合わせる次世代スマホ「Project Ara」を放棄

コンセプト自体は悪く無いのですが、いかんせん実現手段が難しいのです。

Project Araの放棄は、東芝が足引っ張った側面もあるんでしょうか

以下記事より抜粋
東芝はこの中で、モジュール間を接続するために必要なICを開発。スイッチICと、APとGPの両ブリッジICの新バージョンで、非接触型のデータ伝送技術を取り入れた
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20150115/399162/

うちの会社がデバイス作るときだって、用途によって各々の部品の組み合わせでスペックを満たしていく。スマホにそこまでの専用設計がいるとは思えないけど、モジュールを組み合わせることはできる。けど、めんどくさい。

あらー。MIT時代、研究室の同僚がこのプロジェクトからお金もらってやってただけに。